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  • 晶赛科技:11月18日获融资买入234.14万元 即时

    2025-11-19 08:21:30 来源:


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同花顺(300033)数据中心显示,晶赛科技11月18日获融资买入234.14万元,融资偿还242.53万元,当前融资余额2215.64万元,占流通市值的1.65%。

该个股当前融资余额超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表一览

综上,晶赛科技当前两融余额2215.64万元,较前一交易日下滑0.38%。

两融余额走势表一览

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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