(相关资料图)

光力科技近日在投资者电话交流会上表示，公司12寸高精密切割设备8231适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，8231和应用于高效封装体切割分选的7260均进入客户验证阶段；此外，12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端验证中，客户反馈良好。同时，公司也在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度，公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。